サブアセンブリ

BMPは、多種多様なOEM製品について、アセンブリおよび再製造サービスの両方の契約を提供しています。中国における弊社の施設は、製品ごとに600つものコンポーネントで作成された高,低複雑アセンブリを製造しています。弊社の英国及び米国の場所では、最適な性能基準に部品を修正及び回復するための完全な再製造および資産回収プログラムを提供しています。

BMPの多くの製品は、事前に決定されたライフサイクルに従いエンドユーザーまたはサービスエンジニアに置き換えられている消耗品です。多くの場合、このハードウェア/アセットを再使用することができます。 BMPは、貴方がこれらの資産を回復し、環境責任を健全な事業の経済性に変わることを支援することに注力しています。

一流原料サプライヤーのBMPのグローバルネットワークは、新しいビルド及び資産回収プログラムへの効率的な、コスト的に効率の高いソリューションを提供します。

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